입자 크기가 큰 콜로이드 실리카/실리카 졸의 이해- Zhejiang Delixin Micro Nano Technology Co., Ltd.

입자 크기가 큰 콜로이드 실리카/실리카 졸의 이해

실리카 졸이라고도 알려진 콜로이드 실리카는 일반적으로 나노미터 범위의 작은 입자 크기와 관련이 있습니다. 그러나 더 큰 입자 크기로 사용할 수 있는 콜로이드 실리카 변형도 있습니다. 이 기사에서는 입자 크기가 큰 콜로이달 실리카/실리카 졸의 응용 및 특성을 살펴봅니다.

입자 크기가 큰 실리카 졸 일반적으로 마이크로미터에서 수십 마이크로미터 범위의 비교적 큰 실리카 입자의 분산을 말합니다. 이러한 입자는 여전히 콜로이드 상태에 있으며, 이는 침전이나 상당한 응집 없이 액체 매질에 부유 상태로 남아 있음을 의미합니다.

입자 크기가 큰 콜로이드 실리카/실리카 졸의 응용:

코팅 및 필름: 입자 크기가 큰 콜로이드 실리카/실리카 졸은 기능성 첨가제로 작용할 수 있는 코팅 및 필름에 적용됩니다. 큰 입자는 코팅에 개선된 질감, 표면 거칠기 및 스크래치 저항성을 제공합니다. 또한 유연성 및 내충격성과 같은 필름의 기계적 특성을 향상시킬 수 있습니다.

연마재 및 연마: 콜로이드 실리카/실리카 졸의 입자 크기가 크기 때문에 연마재로 사용하기에 적합합니다. 연마 응용 분야에서 표면 결함을 효과적으로 제거하고 금속, 세라믹 및 광학 부품과 같은 재료에 매끄럽고 고광택 마감 처리를 할 수 있습니다.

직물 및 섬유 처리: 입자가 큰 콜로이드 실리카/실리카 졸은 직물 및 섬유 처리에 사용할 수 있습니다. 섬유 사이의 결합력을 높이고 직물의 강성, 주름 방지 및 치수 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 또한 직물에 발수성과 얼룩 저항성을 부여합니다.

복합 재료의 강화: 큰 입자 콜로이드 실리카/실리카 졸은 복합 재료의 강화제로 작용할 수 있습니다. 폴리머 매트릭스에 통합되면 인장 강도, 굴곡 강도 및 내충격성을 포함한 복합 재료의 기계적 특성이 향상됩니다.

블로킹 방지제: 입자가 큰 콜로이드 실리카/실리카 졸은 폴리머 필름에서 블로킹 방지제로 사용할 수 있습니다. 필름에 미세 구조화된 표면을 형성하여 필름 층 사이의 접착력을 감소시키고 보관 또는 취급 중 블로킹(원하지 않는 점착)을 방지합니다.

특성과 이점:

향상된 질감 및 표면 거칠기: 입자가 큰 콜로이드 실리카/실리카 졸을 사용하면 거칠기가 제어된 질감 표면을 생성할 수 있으며, 이는 코팅, 필름 및 가공 표면과 같은 다양한 응용 분야에서 바람직합니다.

개선된 기계적 특성: 콜로이드 실리카/실리카 졸에 있는 큰 입자의 존재는 필러 또는 보강재로 통합될 때 재료의 기계적 특성을 향상시킵니다. 복합 재료 및 코팅의 강도, 인성 및 내마모성을 향상시킬 수 있습니다.

맞춤형 표면 기능: 콜로이드 실리카/실리카 졸 입자의 표면을 수정하거나 기능화하여 소수성 또는 표면 반응성과 같은 특정 기능을 도입할 수 있습니다. 이는 특정 응용 분야에 맞게 콜로이드 실리카의 특성을 맞춤화하고 맞춤화할 수 있는 기회를 제공합니다.

손쉬운 취급 및 처리: 콜로이드 실리카/실리카 졸의 큰 입자 크기는 현탁액 침전 또는 응집이 덜 발생하기 때문에 취급 및 처리를 단순화합니다. 이를 통해 다양한 제제 또는 제조 공정에 쉽게 통합할 수 있습니다.

입자 크기가 큰 콜로이달 실리카/실리카 졸은 다양한 응용 분야에서 고유한 장점과 확장된 가능성을 제공합니다. 질감, 기계적 특성 및 표면 기능을 개선하는 능력으로 인해 코팅, 연마재, 복합 재료, 섬유 등에서 귀중한 구성 요소가 됩니다. 이 분야의 추가 연구 및 개발을 통해 대규모 콜로이달 실리카/실리카 졸에 대한 추가 응용 분야 및 잠재력을 발견할 것으로 예상됩니다.

입자 크기가 큰 콜로이달 실리카/실리카 졸

콜로이드 실리카/실리카 졸은 나노급 입자 SiO2가 물에 분산되어 형성된 콜로이드의 일종입니다. 무취, 무미, 무독성이며 분자식은 mSiO2·nH2O이다.

1. 콜로이드 입자가 미세하고 고객의 요구에 따라 입자 크기를 조절할 수 있습니다.

2. 콜로이달실리카/실리카졸은 상대적으로 비표면적이 크고 내열성능이 높다(1500-1600"C).

3. 낮은 점도로 물이 스며드는 곳을 적실 수 있습니다. 따라서 우수한 분산성과 투과성을 나타냅니다.

4. 실리카 졸에 포함된 수분이 증발하면 콜로이드 입자가 재료 표면에 단단히 부착되고 입자 사이에 규소와 산소의 결합이 형성됩니다. 좋은 접착제입니다.

제품 응용: 도자기, 사파이어 연마, 비화 갈륨, 실리콘 웨이퍼 연마i

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